Wellste: 선두적인 본드 핀 히트싱크 제조업체 및 공급업체

사용자 정의 설계 본딩 핀 방열판의 경우 본딩 핀 핀 방열판 설계를 보낼 수 있습니다. 적용 장비와 필요한 열 부하에 적합한 특정 구조와 크기가 필수입니다.

지느러미는 알루미늄 코일이나 시트에서 절단 및 모양을 만들 뿐만 아니라, 압출하여 더욱 복잡한 디자인의 모양과 길이로 지느러미를 압출할 수도 있습니다. 우리는 특히 지느러미를 원하는 모양과 길이로 압출할 수 있습니다.

게다가 알루미늄 시트나 압출 생산 방식으로 생산 가능한 맞춤형 홈도 제작합니다.

열 모델링을 지원하기 위해 맞춤형 설계 본딩 핀 방열판을 사용할 수 있습니다. 그리고 당사 엔지니어가 최종 제조를 위한 방열판을 설계하는 데 도움을 드립니다. 이러한 이유로 고전력 전자 부품 패키지 애플리케이션에 대한 냉각 요구 사항이 충족됩니다.

Wellste는 CNC, 펀칭, 트래핑, 용접, 드릴링, 밀링과 같은 알루미늄 제작을 위한 최신 세대 기계와 현대적 생산 기술을 통해 귀사의 디자인을 맞춤 제작합니다. 견고한 생산 역량으로 성수기에도 빠른 배송을 보장할 수 있습니다.

Wellste는 강제 대류 응용 프로그램을 위해 설계된 본딩 핀 히트 싱크를 전문으로 합니다. 당사의 숙련된 근로자와 지식이 풍부한 기술 팀은 귀하의 장비에 필요한 냉각을 특정 설계에 맞게 조정합니다.

훨씬 더 높은 핀 높이와 훨씬 더 작은 간격을 허용합니다. 본딩 핀 히트 싱크는 더 높은 핀 밀도와 핀 종횡비로 충분한 열이 생성되는 곳에서 상당한 성능을 발휘했습니다.

웰스테(Wellste) 본딩 핀 방열판은 특히 고전력 상업, 군사, 산업 및 의료용 전자 응용 분야에 효과적입니다.

구성 요소로는 모터 드라이브, 전원 공급 장치, 전기 수술 장비, 증폭기 등이 있습니다.

웰스테에서는 열 저항을 줄여 열 및 기계적 요구 사항을 충족하는 다양한 접합 핀 방열판을 제공합니다.

웰스테는 매우 신뢰할 수 있는 장비로 고객이 고품질, 고성능을 생산할 수 있도록 돕는 제품을 만드는 명성을 얻었습니다.

20년 이상 Wellste는 고객과 클라이언트의 설계 문제를 도와왔습니다. 우리는 모든 종류의 열 관리 및 보호 솔루션의 선도적인 제조업체이자 공급업체였습니다.

우리는 전 세계 고객과 양질의 관계를 발전시키기 위해 매우 열심히 노력했습니다. 그들과 함께 헌신하고 양질의 제품과 서비스를 보장하기 위해 할 수 있는 일을 함으로써 그들은 올바른 선택을 하게 되었습니다.

신뢰할 수 있고 신뢰할 수 있는 파트너인 Wellste는 독특한 혁신과 우수한 품질의 본딩 핀 히트 싱크를 생산합니다. 당사는 SGS의 승인을 받았고 ISO 9001 품질 관리 인증을 받았습니다. 당사는 이미 인기 있는 회사의 1000개 이상의 고객에게 서비스를 제공합니다.

더욱이, 우리는 그들이 시장에서 경쟁력 있는 제품을 만들 수 있도록 혁신적인 솔루션을 제공하게 되어 자랑스럽게 생각합니다.

본드 핀 히트싱크: 궁극의 FAQ 가이드

적합한 접합 핀 방열판을 선택하는 것이 얼마나 힘든 일인지 알고 있습니다.

이 가이드에서는 본딩 핀 히트 싱크에 대해 알아야 할 모든 것을 살펴보겠습니다.

본딩 핀 히트 싱크에 대한 모든 내용을 다룹니다. 살펴보세요:

본디드 핀 히트싱크란?

접합 핀 방열판은 홈이 있는 베이스의 모음으로, 홈 안에 단일 핀이 접합되어 있습니다.

표면적이 더 넓기 때문에 이런 종류의 히트싱크 제조 상당한 지느러미 농도와 지느러미 종횡비가 가능합니다.

이 기능은 압출 방식으로는 해당 특성을 얻을 수 없기 때문에 적합하며, 압출 방열판보다 열 효율을 상당히 높입니다.

본드 핀 히트싱크

본딩 핀 방열판을 제작할 때 사용할 수 있는 다양한 방법이 있으며, 여기에는 다음이 포함됩니다.

• 다이캐스팅
• 압출
• 기계 홈베이스

기계 가공을 사용하면 다음과 같은 추가 기능을 사용할 수 있습니다.

• 흑연 히트 스프레더
• 내장된 히트 파이프
• 증기 챔버

본딩 핀 방열판의 핀은 일반적으로 얇은 재고 판에서 가공되거나 재고 코일에서 펀칭됩니다.

그런 다음 핀을 홈 바닥에 삽입한 다음 에폭시, 납땜 또는 납땜을 사용하여 서로 연결합니다.

본디드 핀 히트싱크의 적용 분야는 무엇입니까?

오늘날의 고전력 반도체는 뛰어난 전류 용량을 활용하기 위해 적절하게 냉각되어야 합니다.

반도체 시대의 시작 이래로 공랭식 압출 알루미늄 방열판은 널리 인정받는 냉각 기술이었습니다.

효과적인 열 성능의 필요성 열 분산 이제 기존 압출 방열판의 한계를 넘어섰습니다.

이는 전력 밀도가 지속적으로 증가하기 때문입니다.

각 핀은 방열판을 만드는 데 사용되는 압출 알루미늄 홈이 있는 바닥에 결합됩니다.

본딩 핀 방열판에는 다양한 용도가 있으며, 다음과 같은 용도가 있습니다.

• 모터 드라이브
• 무정전 전원 공급 장치 [UPS]
• 산업용 응용
• 강제 공기
• TECs
• 가변속도 모터 제어
• 용접 장치
• 트랙션 드라이브
• 레이저 파워 공급 업체
• 전력 정류 장치
• AC용접 스위치
• 열전 모듈
• 전력 정류기
• 재생 에너지
• 공장 자동화

본드 핀 히트 싱크는 다양한 용도로 사용됩니다.

본드 핀 히트 싱크의 특징은 무엇입니까?

지느러미는 다양한 형태와 길이로 압출될 수 있습니다.

본드 핀 히트 싱크에서 찾을 수 있는 특징은 다음과 같습니다.

• 더 나은 종횡비와 핀 밀도는 냉각 표면적을 개선하여 고성능 접합 핀 방열판을 탄생시켰습니다.
• 고전력을 사용하는 장치에서 열전달에 대한 열 저항이 감소합니다.
• 접합된 핀 조립체는 알루미늄 핀, 구리 베이스, 알루미늄 베이스로 만들어질 수 있습니다.
• 열 효율과 포장 높이 제한 측면에서 사용자의 요구에 맞게 날개를 맞춤화할 수 있습니다.
• 더 복잡한 디자인을 위해 지느러미를 특정 모양과 길이로 압출할 수 있습니다.
• 자연 대류와 강제 대류에 적합합니다.
• 열 손실을 낮추려면 열 전도성이 매우 뛰어난 접합 접착제를 사용하면 됩니다.
• 금속판이나 압출물로 만든 지느러미는 고유한 레이아웃이 가능하며, 금속판은 원하는 크기로 잘라낼 수 있는 지느러미로 구성되어 있습니다.
• 열 손실을 최소화하려면 열전도성이 높은 접합 수지를 사용하면 됩니다.
• 접합된 핀 방열판은 동일한 크기의 표준 방열판보다 더 많은 열을 분산할 수 있습니다.
• 방열판의 크기와 전체 시스템 용량을 줄이세요.
• 이 제품은 기존 방열판보다 알루미늄 표면적을 최대 3배까지 늘립니다.

본딩 핀 히트 싱크를 제조할 때 어떤 본딩 방법을 사용할 수 있나요?

여기에는 다음이 포함됩니다.

열 에폭시

열 전달을 개선하기 위해 하나 이상의 물질이 첨가된 접착성 에폭시를 열 에폭시라고 합니다.

이들은 강력한 기계적 결합을 형성하고 적절한 열전달과 고전압 절연을 제공합니다.

사용되는 열 첨가제에 따라 이러한 에폭시는 전기 전도성이 있거나 비전도성이 될 수 있습니다.

은과 기타 금속 기반의 열 첨가물을 함유한 열 에폭시는 전기 전도성이 있는 경우가 많습니다.

열 에폭시 본딩 핀 히트 싱크

이러한 이유로 전기 단락을 피하거나 막기 위해 매우 신중하게 적용하세요.

세라믹 기반 첨가제는 전기적으로 비전도성이 있을 뿐만 아니라 열전도도 비효율적입니다.

열 에폭시는 제조 공정으로 인해 결합된 핀 방열판에 나타나는 빈 공간을 채울 수 있습니다.

지느러미와 바닥을 함께 놓으면 빈 공간이 공기를 채울 것입니다.

공기는 열전도성이 좋지 않기 때문에 공간을 채우기 위해 재료를 사용합니다.

이 소재는 또한 열을 제거하기 위해 접합된 핀 방열판으로 열을 전달하는 데 도움이 됩니다.

열전도 그리스, 열전도 테이프, 열전도 패드 또는 열전도 에폭시를 사용할 수 있습니다.

또한, 방열판을 장착 표면에 고정할 계획이라면 이 방법이 가능합니다.

열 에폭시를 추가할 때는 틈새를 채우고 연결을 형성하는 데 필요한 만큼만 사용하는 것이 중요합니다.

두꺼운 에폭시 코팅을 사용하면 에폭시의 전기 전도도가 감소합니다.

또한 에폭시 화합물은 알루미늄이나 구리와 달리 수축률이 낮고 열팽창 계수도 낮습니다.

에폭시가 마르면 두 표면 사이의 연결은 영구적으로 유지됩니다.

에폭시는 통풍이 좋은 곳에 도포해야 하며 최적의 결과를 얻으려면 항상 제조업체의 지시를 따라야 합니다.

납땜

이 공정은 납땜을 조인트에 녹여 핀과 본딩된 핀 방열판 바닥을 결합하는 과정입니다.

필러 금속 또는 땜납은 주변 금속보다 녹는점이 낮습니다.

납땜은 접합된 핀 방열판의 재료를 녹이지 않습니다.

납땜된 방열판

브레이징

이는 다른 금속 조각 사이에 금속 조각을 녹여 연결하는 과정입니다.

납땜과는 달리 브레이징은 약 450°C의 고온에서 진행되므로 다양한 재료에 적용할 수 있습니다.

납땜은 핀 사이로 납땜 물질을 빨아들이는 모세관 현상에 따라 공정이 진행되므로 단단한 접합부를 형성할 수 있습니다.

또한 납땜재는 인접한 부품보다 녹는점이 낮습니다.

게다가 결합 부품과 밀착되는 금속을 사용하면 튼튼하고 일관된 접합부를 만들 수 있습니다.

접합형 핀 방열판을 어떻게 제조할 수 있나요?

재료의 구조와 형태에 따라 접합핀을 만들 수 있습니다. 방열판 다양한 방법을 사용하여.

일반적이고 저렴한 방법에는 단조, 압출, 스탬핑 및 주조가 포함됩니다.

비용이 더 많이 드는 다른 방법으로는 스웨이징, 스키빙, CNC 가공이 있습니다.

비용이 많이 드는 것 외에도, 다른 방법으로는 만들 수 없는 기능을 갖춘 접합 핀 방열판을 만들 수 있습니다.

본딩 핀 방열판을 만들 때 사용할 수 있는 방법은 다음과 같습니다.

압출

대부분의 알루미늄 합금 방열판은 잘 알려진 알루미늄 압출 방열판 생산 방식을 사용합니다.

게다가 이는 시장에서 일반적으로 사용되는 제조 표준입니다.

알루미늄 압출은 알루미늄을 가공하는 데 가장 널리 사용되는 방법이며, 다양한 용도로 사용되었습니다.

알루미늄 압출은 주로 시트 핀이나 원통형 핀을 만드는 데 사용됩니다.

AL6061 또는 AL6063은 알루미늄 압출에 가장 일반적으로 사용되는 재료입니다.

스탬핑

스탬핑 방열판 제조는 일반적으로 핀을 통해 열 파이프가 흐르는 방열판을 생산하는 데 사용됩니다.

필요한 형태는 구리나 알루미늄으로 눌러서 만들어질 수 있습니다.

공랭식 전자 장비는 저발열량 장비의 열을 저렴하게 방출하는 수단을 제공하기 위해 자주 활용됩니다.

스탬핑으로 만든 방열판은 대량 생산에 매우 적합합니다.

이는 현대식 다이와 높은 속도의 스탬핑 기술을 사용한 덕분입니다.

스키빙

스키빙 히트싱크 생산 기술은 구리 방열판을 만드는 데 가장 일반적으로 사용되는 독특한 금속 성형 방법입니다.

"정밀 스키빙"이 어디서 유래했는지는 알 수 없지만, 상상하기 힘든 가공 기술의 이름만 봐도 쉽게 이해할 수 있다.

스키빙은 종종 슬라이싱이라고도 불리며, 자르는 행위입니다.

가공 방법: 단일 금속 프로필의 요구 사항을 기반으로 합니다.

적절한 두께의 얇은 조각을 썰어 위로 구부려 수직으로 세웁니다.

이 작업은 정밀 제어가 가능한 특수 플래너를 사용하여 방열 핀을 생산합니다.

스키브 핀 알루미늄 방열판

CNC 가공

이 공정은 복잡한 형상이나 긴급한 구성 요소가 있는 접합 핀 방열판을 제작할 때 사용할 수 있는 공정입니다.

하지만 이 방법은 일반적으로 비용이 많이 듭니다.

접힌

금속판 가공을 통해 알루미늄이나 구리가 같은 공간 내에서 공기와 접촉하는 면적을 늘릴 수 있습니다.

이러한 지느러미는 에폭시 수지로 냉각되도록 바닥이나 기질에 접착하거나 용접할 수 있습니다.

이 방법은 두께가 얇아 플레이트 길이에 따라 열 저항이 높기 때문에 대형 방열판에는 적합하지 않습니다.

그러나 조립 후 또는 기타 방열판 생산 절차에 사용하여 고성능 방열판을 만들 수는 있습니다.

납땜

대부분의 공랭식 핀은 대류 환경 제약을 받습니다.

따라서 핀의 개수를 늘리면 핀의 전체 방열 용량이 상당히 향상됩니다.

열전달 알루미늄이 들어 있는 에폭시 접착제를 사용하여 슬롯이 있는 표면에 고성능 핀을 부착합니다.

이 방열판 제조 기술을 사용하면 핀 높이와 간격의 비율을 20~40까지 높일 수 있습니다.

이렇게 하면 작은 공간에서 열을 공기로 전달하는 방열판의 용량이 상당히 향상됩니다.

본드 핀 히트 싱크의 이점은 무엇입니까?

접합 핀 방열판에는 다음과 같은 여러 가지 이점이 있습니다.

• 유사한 면적을 가진 다른 기존 또는 표준 방열판보다 더 많은 열을 발산합니다.
• 그들은 방열판과 전체 시스템 볼륨을 낮출 것입니다
• 접합형 방열판은 알루미늄 압출재의 냉각 표면적을 2~3배 증가시킵니다.
• 높은 열 성능을 제공합니다
• 타이트한 핀 피치
• 더 낮은 툴링 비용을 제공합니다
• 공기 흐름 길이에 제한이 없는 강제 대류에 적합
• 높은 설계 유연성으로 통합이 쉽습니다.

본드 핀 히트싱크를 사용하는 데에는 많은 이점이 있습니다

본딩 핀 방열판을 만드는 데 적합한 재료는 무엇입니까?

대부분의 방열판 생산업체는 전통적으로 구리와 알루미늄의 두 가지 재료 중 하나를 사용해 왔습니다.

구리는 알루미늄보다 열전도성이 좋지만, 무겁고 가격이 비싸며 압출이 어렵습니다.

이러한 이유로 알루미늄이 가장 잘 결합된 핀 방열판 재료라고 말하는 것이 타당합니다.

알루미늄 접합 방열판은 그 자체로 사용하면 구리만큼 전도성이 좋지 않습니다.

하지만 이를 보상할 만한 다른 장점도 많이 있습니다.

알루미늄은 복사선 측면에서 구리보다 더 밝은 경우가 많기 때문에 광원에서 나오는 열을 반사하는 데 매우 뛰어납니다.

이것은 연마되지 않은 알루미늄에도 유효합니다. 알루미늄은 다양한 색상으로 양극 처리될 수도 있습니다.

알루미늄 접합 방열판 압출물을 제조하는 것은 특히 구리와 비교했을 때 매우 경제적입니다.

또한 매우 가볍고 작업하기도 쉽습니다.

알루미늄은 더 크고 맞춤형 알루미늄 방열판 압출에 적합합니다.

게다가, 이러한 특정 조합을 만드는 데는 압출 금속이 사용되었습니다.

핀 구성은 방열판의 주요 기능을 결정합니다.

제조업체는 여러 겹의 층으로 코팅을 만들어 가장 넓은 표면적을 덮을 때 가장 효과적이기 때문입니다.

본딩 핀 방열판을 제작할 때 사용하는 주요 재료는 압출 6063-T5 알루미늄 합금입니다.

반면, 본딩 핀 방열판의 핀은 1100-H14 알루미늄 합금 롤 재고로 제작될 수 있습니다.

게다가 이 알루미늄 핀 소재는 기존 방열판의 다른 소재 핀 구조보다 평균 15% 더 높은 전도성을 가지고 있습니다.

이렇게 하면 핀 효율성이 높아져 에폭시 조인트를 사용할 때 발생할 수 있는 전도도 손실을 보상할 수 있습니다.

이 기능은 접합된 핀 방열판의 전체 열 성능을 향상시킵니다.

본딩 핀 히트 싱크의 핀 간격을 얼마나 가깝게 할 수 있습니까?

본딩된 핀 방열판의 핀 사이의 간격은 바닥이나 기초의 너비에 따라 달라집니다.

바닥의 너비가 8.0인치까지 넓어지면 0.032인치 두께의 핀을 평균 0.125인치 간격으로 배치할 수 있습니다.

8.0인치에서 16인치 사이의 베이스에 대해 0.050인치 두께의 핀을 중앙에서 중앙까지 0.20인치 간격으로 배치할 수 있습니다.

밑면의 너비가 16.0인치를 넘을 경우 케이스별로 평가해야 합니다.

본드 핀 히트 싱크에 구리를 사용하여 전도성을 높일 수 있습니까?

네, 에폭시를 사용하여 기계로 가공한 것과 압출한 것 모두에 구리 핀을 알루미늄 기반 구조에 결합할 수 있습니다.

다른 용도로는 알루미늄 핀과 구리 핀을 함께 조립할 수도 있습니다.

이 설계는 비용을 절감하고 접합된 핀 방열판의 열 성능을 향상시킵니다.

매우 높은 열 성능이 필요한 특정 응용 분야의 경우, 구리 소재로 기본 구조와 핀을 제조해야 합니다.

이런 응용 분야에서는 이러한 구성 요소에 대한 납땜이나 납땜 작업을 수행하며 에폭시 본딩은 사용하지 않습니다.

또한, 구리 구성품에 지출하는 금액은 일반적으로 알루미늄 구성품에 비해 3배나 많습니다.

구리 접합 핀 방열판

본딩 핀 히트 싱크의 부품을 검은색 양극 산화 처리할 수 있나요?

아니요, 접합된 핀 방열판의 구성 요소는 검은색으로 양극 산화 처리할 수 없습니다.

부품을 검은색으로 산화피막 처리하는 것이 가능하더라도, 검은색 마감 처리로 인해 강제 대류에서 열 제거가 향상되지는 않습니다.

그러나 검은색 양극 산화 처리로 인해 결합된 핀 방열판의 비용이 증가합니다.

비용 효율적인 금 크롬 마감을 사용하면 결합된 핀 방열판을 부식성 요소로부터 보호할 수 있습니다.

본드 핀 방열판의 핀이 떨어질 수 있나요?

핀이 떨어지지 않고 접합된 핀 방열판에 오류가 없는지 확인하려면 다음 사항을 확인하세요.

• 적절한 재료 선택
• 적절한 표면 준비
• 엄격한 프로세스 모니터링을 실시합니다.
• 고품질 표준을 보장하세요

에폭시를 사용하여 접합된 핀 방열판을 연결할 때 열 흐름이 제한됩니까?

접합된 핀 방열판의 접합 설계와 에폭시 물질의 전도성은 매우 높은 온도에서도 높은 성능을 보장합니다.

핀 당 25와트 열에서 평균 1.0°C가 증가합니다.

본드 핀 히트 싱크의 길고 얇은 핀의 윗부분이 열 제거 능력을 강화합니까?

네, 여러 상황에서 본딩 핀 방열판의 전체 핀 효율은 일반적으로 60%와 75% 사이입니다.

기존 압출물은 거의 85%에 달하는 높은 핀 효율성을 가질 수 있습니다.

그러나 접합된 핀 방열판은 전체 표면적이 200%에서 300%로 증가합니다.

이러한 높은 표면적은 낮은 핀 효율성을 보상해줍니다.

본디드 핀 히트 싱크는 어떻게 작동하나요?

접합 핀 방열판은 시스템의 주요 부분에서 열을 제거하여 작동합니다.

작동 원리는 다음과 같습니다.

소스별 열 생성

원천이란 최적의 작동을 위해 제거해야 하는 열을 생성하는 모든 시스템을 말합니다.

소스로부터의 열 전달

여기에서 열은 자연 대류 과정을 통해 열원에서 결합된 핀 방열판으로 이동합니다.

접합된 핀 방열판의 열전도도는 이 과정에 영향을 미칩니다.

이러한 이유로 본딩 핀 방열판을 제작할 때는 알루미늄이나 구리와 같은 재료가 사용됩니다.

본딩 핀 히트싱크의 열 분포

열은 자연 대류를 통해 고온 영역에서 저온 영역으로 결합된 핀 방열판을 통해 이동합니다.

본딩 핀 히트싱크의 열 발산

여기에서 열은 온도 구배로 인해 접합된 핀 방열판에서 환경으로 이동합니다.

하이브리드, 수동형, 능동형 본딩 핀 히트 싱크를 비교하면 어떨까요?

수동형 본딩 핀 방열판은 자연적 과정을 사용하여 본딩 핀 방열판 전체에 공기 흐름을 생성합니다.

능동형 본디드 핀 방열판은 팬이나 블로워와 같은 시스템을 사용하여 본디드 핀 방열판 전체의 공기 흐름을 증가시킵니다.

하이브리드 본딩 핀 방열판은 수동 및 능동 구성 요소를 모두 사용하여 공기 흐름을 향상시킵니다.

활성 부분은 수동 시스템이 적절히 작동하기에는 온도가 너무 높을 때 활성화됩니다.

수동, 능동 및 하이브리드 히트싱크가 사용하는 다양한 메커니즘

본딩 핀 히트 싱크의 성능에 영향을 미치는 요소는 무엇입니까?

여기에는 다음이 포함됩니다.

• 길이와 너비
• 핀 밀도
• 체적 저항
• 핀 간격
• 열 저항
• 공기 흐름

시중에 판매되는 다른 유형의 방열판에는 어떤 것이 있나요?

여기에는 다음이 포함됩니다.

• 스탬프 히트싱크
• 가공 방열판
• 접힌 핀 방열판
• 스웨이지드 히트싱크
• 스키빙된 방열판
• 단조 방열판
• 싱글 핀 어셈블리 방열판

본딩 핀 히트 싱크의 성능을 어떻게 판단하나요?

사용할 수 있는 방법은 다음과 같습니다.

• 수치적 방법
• 실험 방법
• 열전달 이론 모델

본디드 핀 히트 싱크의 미래 트렌드는 무엇입니까?

이는 높은 열적, 전기적 특성을 지닌 탄소나노튜브[CNT]를 사용하는 것을 수반합니다.

다른 물질로는 금속-다이아몬드 복합재, 그래핀, HOPG[고정열 열분해 흑연] 등이 있습니다.

본디드 핀 히트싱크의 냉각 용량에 영향을 미치는 요소는 무엇입니까?

여기에는 다음이 포함됩니다.

• 열 저항
• 냉각재료
• 핀의 디자인
• 부착
• 치료 후

접합형 히트싱크의 표면 처리에는 어떤 것들이 있나요?

여기에는 다음이 포함됩니다.

• 양극산화 처리
• 파우더 코팅
• 투명 크로메이트
• 무전해 니켈 도금

파우더 코팅 알루미늄 본딩 방열판

본드 핀 히트 싱크 비용은 얼마입니까?

가격은 5달러에서 99달러까지 다양합니다.

모든 맞춤형 본딩 핀 방열판의 경우 지금 연락하세요.