Wellste: 선두적인 핀 핀 히트싱크 제조업체 및 공급업체

Wellste 핀 핀 방열판은 고급 1000 시리즈 알루미늄 합금 소재를 사용하여 제조됩니다. 당사의 핀 알루미늄 방열판은 열을 흡수하고 냉각하는 높은 구성 요소를 갖춘 최고의 방열판으로 전 세계에 알려져 있습니다.

Wellste는 모든 종류의 핀 핀 히트 싱크를 모든 디자인, 설치 및 크기로 제공합니다. 또한 전 세계 다양한 고객의 핀 핀 히트 싱크를 공급합니다. Wellste에서는 고객의 요구에 따라 압출 히트 싱크, 본딩 히트 싱크, 스키브 핀 히트 싱크 등 다양한 히트 싱크를 제공합니다.

Wellste 핀 핀 히트 싱크는 고도로 숙련된 엔지니어와 전문가 팀에 의해 제조됩니다. 모든 근로자가 이 산업에서 풍부한 제조 경험을 가지고 있기 때문에 당사의 생산이 보장됩니다. Wellste는 현대 기술의 도움으로 수년 동안 핀 핀 히트 싱크 제조에 종사해 왔습니다.

Wellste 핀 핀 히트 싱크는 뛰어난 냉각 솔루션을 제공하기 위해 개발되었습니다. 알루미늄 합금으로 제작되었다는 사실 외에도 매우 뛰어난 열 전도성을 제공합니다.

Wellste에서는 다양한 크기(폭과 높이)의 방열판을 생산합니다. 이 핀 핀 방열판은 공간 절약형 냉각 솔루션을 제공합니다.

웰스테 핀 핀 히트 싱크는 여러 용도로 사용할 수 있습니다. 당사의 핀 핀 히트 싱크는 다양한 구성 요소 패키지를 부착하도록 제작될 수 있습니다.

이렇게 하면 베이스와 핀에서 빠르고 일정한 열 분배가 보장됩니다. 충격 냉각을 위한 구조는 열 저항을 낮춥니다. 이 핀 핀 방열판은 가볍고 최적의 공기 처리량을 제공하도록 설계되었습니다.

당사 엔지니어는 개인화된 핀 핀 히트 싱크의 디자인을 처리합니다. 그들은 CNC, 펀칭, 태핑, 용접, 드릴링 또는 밀링에 사용되는 소재를 제작할 수 있습니다. 따라서 이는 시간과 비용을 절약하는 데 도움이 됩니다.

Wellste 핀 핀 히트 싱크는 경쟁력 있는 가격으로 고급 제품을 생산하려는 헌신적인 근로자에 의해 제작됩니다. Wellste는 업무에 전념하기 때문에 사업에서 장기적인 성장을 이룰 수 있는 힘이 있습니다. 당사의 핀 핀 히트 싱크는 모든 가젯, 자동차 등의 냉각 문제를 확실히 해결해 드립니다.

Wellste 핀 핀 히트싱크는 고품질 성능을 얻을 수 있도록 가장 표준적인 제조 방법으로 처리됩니다. Wellste 핀 핀 히트싱크는 압출형 다이캐스트 알루미늄의 동일한 크기보다 더 나은 방열 기능을 가지고 있습니다.

저희는 합법적인 회사이며, 핀핀 히트싱크의 인증된 제조업체이며 모든 고객에게 안정적으로 공급합니다.

Wellste의 비전은 핀 핀 히트 싱크를 제조하는 능력과 기술을 지속적으로 개선하고 어려운 요구 사항까지도 모든 고객의 요구를 충족하는 것입니다. 당사의 핀 핀 히트 싱크는 재활용 알루미늄이 없는 고품질 소재로 구성되어 있습니다.

핀 핀 히트싱크: 궁극의 FAQ 가이드

핀핀 히트싱크에 대한 질문이 있다면 바로 여기서 답변을 찾을 수 있습니다.

핀핀 히트싱크의 기능, 성능 기준, 열전달 메커니즘 또는 기타 중요한 요소에 대해 알고 싶다면 이 가이드가 딱 맞습니다.

자세한 내용을 알아보려면 계속 읽어보세요.

핀핀 히트싱크란?

핀핀 방열판 기본 영역에서 확장된 핀으로 구성된 방열판 버전입니다.

핀핀 히트싱크

오늘날에는 다양한 스타일의 핀핀 방열판이 있으며 핀은 다음과 같이 다양한 모양으로 나올 수 있습니다.

• 정사각형
• 원통형
• 타원형

또한, 핀핀 방열판은 오늘날 시장에서 가장 인기 있는 방열판으로 여겨집니다.

이는 다음과 같은 특징으로 인해 뛰어난 냉각 성능을 갖고 있기 때문입니다.

• 둥근 핀 모양
• 전방위 디자인
• 고전도성 소재 구성

핀 모양은 핀 핀 방열판에 들어오는 주변 공기의 저항을 최소화하는 공기 역학적 디자인을 제공합니다.

또한, 전방위 설계로 공기가 어느 곳에서든 들어오고 나갈 수 있고 공기 난류도 증가합니다.

이렇게 하면 핀 핀 방열판이 빠르게 움직이는 공기에 노출됩니다.

넓은 핀 표면적과 함께 이 조합은 시스템의 냉각 효과를 향상시킵니다.

핀핀 방열판은 단조 공정을 통해 제조되므로 전도성이 매우 높은 소재 구조를 사용할 수 있습니다.

다양한 전자제품의 열 관리를 위해 핀핀 히트싱크를 사용하는 이점은 무엇입니까?

오늘날 전자 제품을 설계하는 엔지니어는 여러 가지 문제에 직면하게 됩니다.

더 많은 전력, 부품, 기능을 갖춘 장치를 만드는 것이 기대됩니다.

또한, 짧은 시간 내에 시스템을 구축해야 하며 예산 할당을 초과해서는 안 됩니다.

시스템이 점점 더 작아지고 구성 요소 밀도가 높아지고 있기 때문에 이러한 전자 설계 내에서 열을 관리하는 것이 매우 중요합니다.

이러한 이유로 이러한 시스템 내의 작은 공간에 맞는 냉각 매체를 갖는 것이 중요합니다.

핀핀 방열판은 효율성이 높기 때문에 다양한 시스템에 적용됩니다.

추위의 디자인 단조 히트싱크 비용 효율적인 가격으로 이러한 전자 제품의 냉각 매개변수를 충족할 수 있습니다.

예를 들어, 핀핀 방열판의 모양은 표면적이 크기 때문에 열 전달 속도가 빨라집니다.

또한 높은 공기 흐름 속도에서도 기본 구조로부터 핀까지 최소한의 열 저항을 제공합니다.

또한 공기 흐름 방향이 무작위적이거나 모호한 구역에서도 적절하게 작동할 수 있습니다.

핀핀 히트싱크의 기하학적 구조는 어떻게 작동하나요?

정지한 공기는 우수한 단열재입니다.

이러한 이유로 방열판의 기능은 시스템에서 열을 발산하는 것입니다.

이것은 표면을 감싸고 있는 정지한 공기의 경계를 교란함으로써 달성됩니다.

또한 팬이나 굴뚝 효과를 사용하여 방열판 내부의 공기 흐름을 증가시켜 이러한 경계층을 깨뜨립니다.

어느 경우이든, 핀핀 방열판 내부에서 공기가 더 빨리 움직이면 경계층이 파손됩니다.

이로 인해 핀핀 방열판이 시스템을 냉각하는 데 더 효과적입니다.

구형의 공기역학적인 핀 모양은 공기 흐름을 생성하는 동시에 핀 그리드에 들어오는 인접한 기류의 임피던스를 최소화합니다.

또한, 핀 핀 방열판은 전방위 핀 설계로 인해 높은 공기 속도에 노출됩니다.

이를 통해 공기가 핀핀 방열판에 어느 방향으로든 들어가고 나갈 수 있습니다.

핀핀 방열판을 제작할 때 상당한 수준의 맞춤화가 가능합니다.

개발자는 다음 매개변수를 조정하여 핀 핀 방열판이 제공할 수 있는 냉각 효과를 높일 수 있습니다.

• 전체 높이
• 핀 길이
• 핀 밀도
• 크기
• 기본 두께
• 핀 직경

게다가 시스템의 높이와 크기에 제한이 있는 경우에도 핀 핀을 사용할 수 있습니다.

예를 들어, 핀 핀 기술을 사용하면 핀의 구성을 작게 만들 수 있습니다.

이를 통해 냉간 단조 방열판의 크기를 0.5제곱인치로, 핀 높이를 0.15인치로 높일 수 있습니다.

핀핀 히트싱크에 대한 연구에 따르면 여러 용도에서 플레이트 핀 히트싱크보다 핀핀 히트싱크의 방열율이 높은 것으로 나타났습니다.

핀핀 히트싱크를 보드에 어떻게 부착하나요?

핀핀 방열판은 여러 유형의 구성 요소 패키지에 부착할 수 있는 다용도 시스템입니다.

여기에는 다음이 포함되지만 이에 국한되지는 않습니다.

• 볼 그리드 어레이[BGA]
• 세라믹 무연 칩 캐리어[CLCC]
• 듀얼 인라인 패키지[DIP]
• 4면 플랫 패키지 [QFP]
• 로우 프로파일 쿼드 플랫 패키지[LQFP]
• 무연 칩 캐리어[LCC]
• 얇은 소형 아웃라인 패키지 [TSOP]
• 랜드 그리드 배열 [LGA]

게다가 핀핀 히트싱크는 가벼운 시스템입니다.

즉, 에폭시나 일반 열 테이프를 사용해 구성 요소에 단단히 부착할 수 있습니다.

또한 기계적 부착물을 사용하여 핀핀 방열판을 부착할 수 있습니다.

기계적 부착의 예로는 Z-클립이 있습니다.

핀핀 히트싱크는 어떻게 비용 절감을 제공할까요?

이것 히트싱크 기술 대량 생산이든 중간 규모 생산이든 다양한 생산 분야에 적합한 저방열 솔루션을 제공합니다.

이는 비용 효율적인 도구 비용으로 인해 원자재 낭비가 줄어들기 때문입니다.

예를 들어, 일부 맞춤형 핀핀 방열판의 가격은 2달러 미만입니다.

하지만 대부분의 핀핀 히트싱크의 가격은 1달러 미만입니다.

이러한 이유로 제조업체는 저렴한 비용으로 고효율 핀핀 방열판을 구매할 수 있습니다.

즉, 비용을 절감하고 예산 내에서 운영할 수 있으며, 남는 자금을 다른 제조 매개변수에 사용할 수 있습니다.

추가 기능에는 다음이 포함될 수 있습니다.

• 공기 흐름을 강화하는 고성능 팬 설치
• 핀핀 히트싱크에 적합한 부착물 사용
• 인쇄 회로 기판 내에 추가 칩 및 기타 부품 추가

이는 새로운 기술에 집중하거나 기존 기술을 향상시키려는 끊임없이 성장하는 시장에 유리한 것으로 입증되었습니다.

또한, 표준 OEM보다 적은 예산으로 기술에 집중할 수 있으므로 좋습니다.

그 외에도 다른 제조 방법을 사용하여 핀핀 방열판을 설계할 수도 있습니다.

예를 들어, 3D 프린팅은 다른 전통적인 제조 방법보다 비용 효율적이며 빠르게 작동합니다.

이 방법을 사용하면 짧은 시간 안에 최소한의 노동력으로 핀핀 방열판을 쉽게 만들 수 있습니다.

저렴한 비용으로 핀핀 방열판을 추가하고, 설계 프로세스를 향상시키는 필수 열 관리 기능을 제공할 수 있습니다.

제조 시장에서 그리고 때로는 최소한의 자원으로도 핀 핀 히트 싱크는 다양한 시스템에 저렴한 가격으로 높은 효율성을 제공합니다.

스플레이드 핀 핀 히트 싱크와 핀 핀 팬 싱크를 비교하면 어떨까요?

이 둘을 비교해보면 다음과 같습니다.

핀핀 히트싱크

이러한 방열판은 여러 응용 분야에서 냉각에 어려움을 겪는 다양한 응용 분야에 적합합니다.

게다가 핀핀 히트싱크는 물리적인 외관이 이와 비슷합니다.

둥근 핀 구성, 전방향 설계, 전도성 소재, 효과적인 냉각 특성 등의 특징으로 인해 핀 핀 방열판이 인기를 얻고 있습니다.

핀핀 히트싱크

게다가 핀이 위로 곧게 뻗어 있고, 벌어진 핀 핀 방열판처럼 바깥쪽으로 구부러지지 않습니다.

스플레이드 핀 핀 히트 싱크

이는 기존 핀핀 방열판의 새로운 변형입니다.

수직으로 쌓인 핀이 일렬로 배열된 기존의 핀핀 방열판과 달리, 스플레이드 핀 핀은 핀이 점차 바깥쪽으로 휘어져 있습니다.

이런 식으로 핀을 벌리면 핀 간격이 개선됩니다.

이를 통해 표면적을 손상시키지 않고 인접한 기류가 핀 어레이에 더 효과적으로 들어오고 나갈 수 있습니다.

스플레이드 핀 핀 히트싱크

핀 사이의 간격이 넓어지면 핀 핀 방열판의 열 저항이 최대 30%까지 감소합니다.

이는 자연 대류가 발생하는 저속 상황에서 일반적인 핀핀 방열판과 비교해보면 맞습니다.

스플레이형 디자인의 또 다른 장점은 압력 강하가 작다는 것입니다.

게다가, 동등한 핀 밀도를 지닌 전통적인 핀 핀 방열판과 비교해 보면 이 사실은 사실입니다.

스플레이드 핀 핀 방열판은 압력이 낮아 공기를 덜 흡수합니다.

이러한 이유로 인쇄 회로 기판의 다른 구성 요소를 냉각시킬 수 있는 공기가 많이 있게 됩니다.

그 결과, 상당수의 '핫' 구성 요소가 포함된 고밀도 인쇄 회로 기판은 펼쳐진 핀 핀의 이점을 얻습니다.

핀핀 히트싱크의 특징과 이점은 무엇입니까?

핀핀 방열판의 특징과 장점은 다음과 같습니다.

• 고효율 핀 핀 방열판 설계는 최소한의 압력 강하 특성을 제공합니다.
• 핀 핀 히트싱크의 성능과 효율성을 높여줄 넓은 표면적을 가지고 있습니다.
• 가벼운 소재 구조로 지지대에서 핀까지의 열 저항을 줄여 무게와 비용을 절감합니다.
• 인터페이스 소재가 없습니다
• 또한, 사용자 정의 시 압력 감지 테이프와 함께 제공될 수 있습니다.
• 크기가 작아서 무게를 늘리거나 디자인을 변경하지 않고도 여러 전자 장치에 장착할 수 있습니다.
• 게다가, 구매 비용이 저렴하기 때문에 장치를 제조할 때 비용 효율적입니다.

핀핀 히트싱크를 제작할 때 어떤 재료를 사용하시나요?

과거에는 장치에 금속판 부품과 양방향 알루미늄 압출재를 사용했습니다.

요즘의 방열판은 효과적인 구조로 더욱 전방위적으로 사용됩니다.

핀핀 방열판은 알루미늄과 구리의 고전도성 합금을 사용할 수 있는 단조 공정을 통해 제작됩니다.

이러한 소재는 냉간 단조 방열판의 성능을 향상시킵니다.

게다가 핀핀 방열판은 크기가 0.27인치 x 0.27인치에서 10인치 x 10인치까지로 작습니다.

그들은 또한 구리, 알루미늄 또는 구리와 알루미늄의 혼합 버전도 사용합니다.

이러한 재료는 비용, 무게, 효과 측면에서 각기 장점이 있습니다.

또한, 다음과 같은 애플리케이션의 열적 요구 사항을 고려하여 사용할 가장 적합한 재료를 결정해야 합니다.

• 힘
• 냉각 영역
• 칩 영역

핀핀 방열판에 적합한 소재를 선택할 때 고려해야 할 다른 요소는 다음과 같습니다.

• 열팽창계수
• 저축 가능성을 평가하다
• 높은 내식성

그렇다면 구리나 알루미늄으로 만든 핀핀 방열판을 선택해야 할지 궁금할 것입니다.

열 부하가 계속 증가함에 따라 구리로 만든 핀핀 방열판이 최첨단 응용 분야에서 점점 더 인기를 얻고 있습니다.

구리 소재는 알루미늄 소재의 두 배에 가까운 높은 열전도도를 가지고 있어 일반적으로 사용되는 소재입니다.

예를 들어, 구리의 열전도도는 약 400W/mK인 반면 알루미늄의 열전도도는 170~220W/mK입니다.

구리를 사용하여 제조된 핀핀 방열판은 두 가지 주요 이유로 열전도도가 향상되는 이점을 얻습니다.

구리 핀핀 방열판을 알루미늄 핀핀 방열판과 비교해 보면, 열 저항이 적고 열 분산 용량이 적합합니다.

이러한 이유로 구리 핀 핀 방열판은 두 가지 다른 설계 상황에 적용됩니다.

첫 번째는 강렬한 냉각이 필요한 설계로, 알루미늄 방열판으로는 충분히 낮은 열 저항을 생성할 수 없습니다.

이 경우, 구리 소재가 방열판 바닥을 통해 열을 빠르게 전달할 수 있는 능력이 중요해집니다.

이는 열을 발생시키는 장치로부터 떨어진 곳에 위치한 핀의 효능을 보장하기 위한 것입니다.

그러나 구리는 장점 외에도 한계도 가지고 있습니다.

이는 제조업체가 구리 소재가 알루미늄 소재보다 비싸고 무겁다는 점을 명심해야 하기 때문입니다.

알루미늄은 가벼워서 공간을 절약해야 할 때 사용하기에 적합합니다.

게다가 알루미늄은 도금을 하지 않더라도 냉각수에 대해 적절한 저항성을 제공합니다.

이러한 냉각수에는 일부 장치에 사용되는 물-글리콜 혼합물이 포함됩니다.

또한 구리와 알루미늄의 화합물인 바이메탈 재료를 사용할 수도 있습니다.

이러한 소재를 결합하면 전체 무게가 가벼워지고 도금 없이도 냉각수에 대한 충분한 저항성을 제공합니다.

게다가 열 분배가 뛰어나며 최대 부하를 빠르게 흡수할 수 있습니다.

핀핀 히트싱크 생산에 있어서 단조와 충격 압출은 어떻게 비교됩니까?

핀핀 방열판을 제조할 때 사용할 수 있는 두 가지 방법의 예는 다음과 같습니다.

• 단조 또는 열간 성형
• 충격압출 또는 냉간성형

두 프로세스를 비교해보면 다음과 같습니다.

단조

열에 의해 재료의 흐름이 향상되기 때문에 단조는 매우 높은 수준의 설계적 유연성을 갖습니다.

또한 자동 장치를 사용하여 맞춤형 핀핀 방열판을 제작할 수 있습니다.

단조 또는 열간 성형의 이점은 다음과 같습니다.

1. 핀 구성은 매우 다양한 설계 유연성을 제공합니다.
2. 2차 금형 구성요소를 형성할 수 있습니다.
3. 높은 출력 용량
4. 핀의 강성은 기하학적 구조로 인해 증가합니다.
5. 바닥판이 원통형이어서 열 발산이 더 좋습니다.
6. 열 발산은 구성 요소의 무게에 비례하여 최적화됩니다.

충격 압출

원자재와 자원이 최적으로 사용되기 때문에 충격 압출은 핀핀 히트 싱크를 제조하는 데 매력적이고 지속 가능한 기술입니다.

결과적으로 이 성형 방법은 고객이 비용을 절감하는 동시에 제조 과정 전반에 걸쳐 에너지를 절약하는 데 도움이 될 수 있습니다.

충격 압출 또는 냉간 성형의 이점은 다음과 같습니다.

1. 높은 차원 정밀도
2. 인장강도, 경도 등 기계적으로 우수한 특성
3. 재료가 최적으로 활용됩니다
4. 높은 출력 볼륨
5. 유체의 압력 손실은 핀핀 히트싱크를 따라 균일하게 분산됩니다.

핀핀 히트싱크를 만드는 데 어떤 방법을 사용할 수 있나요?

핀핀 방열판을 제조할 때 사용할 수 있는 몇 가지 방법은 다음과 같습니다.

3D 프린팅

현재 구리 적층 제조 분야의 발전으로 3D 프린팅 핀핀 방열판이 기존 제품에 대한 적절한 대안이 될 수 있습니다.

주조

이 방법은 용융 금속을 금형 내부에 붓는 것을 수반합니다.

주조로 만든 핀핀 방열판은 고도의 복잡성과 뛰어난 기계적 특성을 가지고 있습니다.

갈기

이 공정은 빈 금속 조각에서 핀핀 방열판을 절단하는 공정입니다.

이는 알루미늄과 같은 소재로 어떤 모양의 핀핀 방열판을 만드는 데 비용 효율적인 방법입니다.

그러나 밀링 핀 핀 히트 싱크는 대량 생산 시 다른 대안보다 비용이 많이 들지만 빠르게 생산할 수 있습니다.

스키빙 또는 스카핑

이 공정은 압출 공정보다 더 얇고 단단하게 뭉친 지느러미를 생산합니다.

또한 표면 거칠기가 발생하여 전체 표면적이 크게 늘어납니다.

핀핀 히트싱크의 성능에 영향을 미치는 요소는 무엇입니까?

여기에는 다음이 포함됩니다.

• 공기 흐름의 속도
• 핀핀 히트싱크 크기
• 열전달계수
• 핀 사이의 덕트 크기
• 핀핀 히트싱크 재료의 열전도도 구성
• 지느러미의 배열, 개수, 종류

핀핀 히트싱크의 열전달 원리는 무엇입니까?

핀핀 방열판이 열을 전달하는 방식은 다음과 같습니다.

열 생산

열을 발생시키고 제대로 작동하려면 열을 제거할 방법이 필요한 모든 시스템이 원인입니다.

열전달

여기에서 열은 열원에서 핀핀 방열판으로 이동합니다.

핀핀 방열판 재료의 열전도도는 열전달 속도에 영향을 미칩니다.

열 분배

여기에서 열은 능동적 또는 수동적으로 핀 핀 방열판으로 이동합니다.

이는 열이 높은 온도에서 낮은 온도로 온도 차이를 따라 이동할 때 발생합니다.

그 결과, 핀 핀 히트 싱크의 열 프로필이 고르지 않아 열원 쪽은 더 뜨거워지고 끝 부분은 더 차가워질 수 있습니다.

열 발산

핀핀 히트싱크의 온도 구배가 이 과정에 영향을 미칩니다.

핀핀 히트싱크를 가로질러 움직이는 작동 유체는 열 확산과 대류를 일으켜 열을 제거합니다.

또한, 열이 발산되려면 핀핀 방열판과 주변 환경 사이에 온도차가 있어야 합니다.

핀핀, 스트레이트핀, 플레어핀 히트싱크를 비교하면 어떨까요?

핀핀 방열판은 바닥 부분에서 핀이 뻗어나와 있습니다.

직선형 핀 방열판은 방열판의 전체 길이에 걸쳐 설치됩니다.

플레어 핀 방열판은 핀이 바닥에서 바깥쪽으로 구부러져 있습니다.

플레어 핀 핀 히트

핀핀 히트싱크의 성능은 어떻게 판단하나요?

사용할 수 있는 방법은 다음과 같습니다.

• 이론적인 열전달 모델
• 실험 모델
• 수치 모델

핀핀 히트싱크의 엔지니어링 응용 분야에는 어떤 것이 있나요?

핀핀 방열판은 다음과 같은 엔지니어링 응용 분야에서 사용될 수 있습니다.

• 납땜
• LED 램프
• 마이크로프로세서 냉각
• 증폭기
• 전력 트랜지스터
• 마더보드

수동형, 능동형, 하이브리드 핀핀 히트 싱크를 비교하면 어떨까요?

이것들을 비교해보면 다음과 같습니다.

수동적인

이러한 시스템은 장치를 냉각할 때 어떠한 지원도 필요하지 않습니다.

지느러미와 주변 환경 사이의 직접적인 접촉을 통해 열이 분산됩니다.

활동적인

이 핀핀 히트싱크 버전은 팬, 펌프 또는 일종의 전력 프로세스를 사용하여 냉각 속도를 높입니다.

일반적인 유형의 액티브 핀핀 히트싱크는 핀핀 히트싱크 위나 옆에 팬을 장착하는 방식으로 구성됩니다.

잡종

덜 인기 있는 이 시스템은 수동형과 능동형 방열판을 모두 결합한 것입니다.

활성 부분은 장치가 고온에 도달하면 작동을 시작하고, 그렇지 않으면 수동으로 작동합니다.

하이브리드 핀핀 히트싱크

핀핀 히트싱크를 설계할 때 고려해야 할 요소는 무엇입니까?

고려할 가치가 있는 몇 가지 디자인 요소는 다음과 같습니다.

• 열 저항
• 재료 구성
• 핀 배열
• 표면색상
• 충치

핀핀 히트싱크에 대한 문의사항이나 문의사항이 있으시면 지금 연락하세요.