Wellste: 선두적인 대형 알루미늄 방열판 제조업체

Wellste가 첨단 기술을 사용하여 제조한 대형 알루미늄 방열판은 귀하의 설계 및 사양에 맞게 제작됩니다. 저희는 귀하에게 도달 가능한 가격으로 뛰어난 대형 알루미늄 방열판을 제공하는 것을 목표로 합니다.

400mm 폭 대형 압출 방열판

Wellste에서는 알루미늄 방열판 응용 분야에 맞춰 무한한 맞춤 옵션을 제공합니다.

또한 우리는 알루미늄 히트싱크 제조 공정에 대한 일관되고 신뢰할 수 있는 결과를 보장하기 위해 품질 관리 조치를 취하고 있습니다. 우리는 수십 년 동안 이 사업에 종사해 왔기 때문에 여러분의 기대에 부응할 수 있다고 확신합니다.

Wellste에서는 대형 알루미늄 방열판을 신뢰할 수 있는 소재로 제작하여 성능 수준과 효율성을 보장합니다. 다양한 크기와 사양을 제공합니다. 저희 회사는 대형 알루미늄 방열판의 최고 수출업체이자 제조업체 중 하나입니다.

Wellste의 대형 알루미늄 방열판은 전자 산업의 응용 분야에 도달할 수 있는 고성능을 제공하도록 잘 개발되었습니다. 우리는 소중한 고객에게 뛰어난 알루미늄 방열판을 제공하고 있습니다.

Wellste에서는 귀사의 시간과 비용을 절약해 드리고, 귀사의 애플리케이션(예: LED 전력 증폭기, 전력 IC, 전압 조정기, 전력 전자 반도체 등)에서 대형 알루미늄 방열판 품질에 대한 위협을 줄이는 제품을 제공해 드리겠습니다.

당사는 품질 계획, 제조 공정에 있어 늘 앞서나가고 있으며, 전 세계 어느 곳에 있는 고객이든 대형 알루미늄 방열판을 공급하기 위해 노력하고 있습니다.

웰스테의 대형 알루미늄 방열판은 간단한 구성에서 냉각을 위한 복잡한 형태까지 다양하며 팬을 사용한 일반 대류와 강제 대류 모두에 적용할 수 있습니다.

일반적으로 고밀도 대형 방열판은 귀하의 특별한 냉정한 요구 사항을 충족할 수 있는 스키브 핀 방열판, 본드 핀 방열판, 압출 방열판을 채택하는 것이 좋습니다.

또한, 귀하의 설계나 열 요구 사항에 따라 알루미늄 방열판을 제공할 수 있습니다. Wellste는 단시간 내에 소량부터 대량 생산까지 알루미늄 방열판을 공급할 수 있습니다.

대형 알루미늄 방열판: 궁극의 FAQ 가이드

이 가이드는 대형 알루미늄 방열판에 대한 모든 질문에 답변합니다.

따라서 대형 알루미늄 방열판을 수입하기 전에 이 가이드를 읽어보세요.

대형 알루미늄 방열판은 무엇에 사용되나요?

크기가 큰 알루미늄 방열판 열 솔루션을 제공하는 적합한 재료입니다.

뛰어난 열전도도를 제공하여 뜨거운 장치에서 열이 빠져나가도록 합니다.

게다가, 이는 장치의 작업 표면적을 늘려서 이 작업을 달성합니다.

또한, 넓은 표면적을 가로질러 이동하는 저온 유체의 양도 늘어납니다.

대형 알루미늄 방열판은 고전력 방열판 시스템에 적용됩니다.

대형 알루미늄 방열판

대형 알루미늄 방열판이 가장 좋은 옵션인 이유는 무엇입니까?

대형 알루미늄 방열판을 더 나은 옵션으로 만드는 몇 가지 특성은 다음과 같습니다.

• 열전도성이 좋습니다
• 쉬운 가공을 제공합니다
• 가볍습니다
• 우수한 부식 저항성
• 전기전도도가 좋다
• 재활용이 쉽습니다
• 70MPa~700MPa 사이의 높은 강도를 가지고 있습니다.
• 쉬운 가공성
• 밀도는 평균 2700kg/m3로 낮은 편입니다.³
• 또한, 자기장이 없기 때문에 자기장을 방해하지 않습니다.

대형 알루미늄 방열판의 크기는 얼마입니까?

크기는 제조업체마다 다를 수 있습니다.

또한, 전자 및 산업용으로 사용할 수 있는 크기는 265mm x 45mm입니다.

대형 알루미늄 방열판 치수

일반적인 대형 알루미늄 방열판 유형은 무엇입니까?

모든 유형의 방열판 제조 과정에는 장점과 단점이 있습니다.

그 외에도 대형 알루미늄 방열판을 제조하는 방법은 여러 가지가 있습니다.

다음은 일반적인 대형 알루미늄 방열판 유형입니다.

압출 대형 알루미늄 방열판

압출 알루미늄 방열판

대부분의 방열판은 일반적으로 다음으로 만들어집니다. 압출 알루미늄 방열판.

게다가 이 과정은 여러 가지 응용 프로그램에 필수적입니다.

압출형 대형 알루미늄 방열판은 비용 효율성이 뛰어나며 사양을 쉽게 사용자 정의할 수 있습니다.

또한, 압출형 대형 알루미늄 방열판의 성능은 높을 수도 있고 낮을 수도 있습니다.

그러나 이러한 방열판의 한계는 크기에 제한이 있다는 점입니다.

이는 압출의 최대 폭에 제한이 있기 때문입니다.

본딩 대형 알루미늄 방열판

본딩 핀 알루미늄 방열판

이러한 유형의 알루미늄 방열판은 대형 방열판이 필요한 분야에서 널리 사용됩니다.

접합 알루미늄 방열판 바닥과 지느러미에 서로 다른 재료를 사용할 수 있다는 장점이 있습니다.

게다가 핀에 단일 소재를 사용하는 대신 알루미늄 핀과 구리 핀을 모두 사용할 수도 있습니다.

이를 통해 대형 알루미늄 방열판의 열 성능을 향상시킬 수 있습니다.

또한, 전체 시스템에는 적은 양의 무게만 추가될 것입니다.

그러나 접합된 대형 알루미늄 방열판은 적당한 성능만 제공하고 비용이 많이 듭니다.

스키브드 대형 알루미늄 방열판

이 방법을 사용하여 만드는 방열판에는 일반적으로 구리가 사용됩니다.

스키빙 알루미늄 방열판 단단한 알루미늄 금속 블록에서 나옵니다.

게다가, 이러한 유형의 대형 알루미늄 방열판은 설계 과정에 더 많은 유연성을 제공합니다.

또한, 더 많은 열을 발산할 수 있는 높은 표면적을 형성하는 높은 핀 밀도를 달성할 수 있습니다.

스키빙된 대형 알루미늄 방열판의 성능은 중간에서 높음까지 다양합니다.

그들은 더 많은 무게와 방향 민감성을 갖는 한계를 가지고 있습니다.

스키빙 알루미늄 방열판

스탬프 대형 알루미늄 방열판

스탬프 알루미늄 방열판

이 공정을 사용할 경우, 대형 알루미늄 방열판의 금속 핀을 찍어서 바닥에 납땜합니다.

이 유형의 대형 알루미늄 방열판은 저전력 사용에 적합합니다.

스탬프 처리된 대형 알루미늄 방열판은 생산이 자동화되므로 비용 효율성이 높다는 이점이 있습니다.

하지만 이러한 방법은 성능이 낮다는 한계가 있습니다.

단조 대형 알루미늄 방열판

단조 알루미늄 방열판

이 유형의 대형 알루미늄 방열판은 알루미늄 소재를 압축하여 만들어졌습니다.

그만큼 단조 알루미늄 방열판 다양한 용도로 활용 가능합니다.

게다가, 이 방열판을 열간 단조 또는 냉간 단조할 수 있습니다.

또한, 최소 수준의 성능을 제공하며 낮은 비용으로 대량 생산할 수 있습니다.

그러나 대형 알루미늄 방열판을 주조하면 최소한의 설계 기능만 제공됩니다.

CNC 가공 대형 알루미늄 방열판

CNC 가공 알루미늄 방열판

이 유형의 대형 알루미늄 방열판은 높은 열전도도를 제공합니다.

이 프로세스를 사용하면 복잡한 기하학적 모양을 설계할 수도 있습니다.

이를 통해 디자인 내에서 다양한 유연성 옵션을 가질 수 있습니다.

하지만 제작 비용이 많이 들고, 모든 제품을 생산하는 데 오랜 시간이 걸립니다.

따라서 CNC로 가공한 대형 알루미늄 방열판을 대량으로 제작할 때는 적합하지 않습니다.

다이캐스트 대형 알루미늄 방열판

이 유형의 대형 알루미늄 방열판은 다이캐스팅 공정을 통해 제작됩니다.

게다가 이 공정은 생산 효율성이 높아서 대량 생산에 적합합니다.

또한, 다이캐스트 알루미늄 방열판 방열 효과가 높고 비용 효율성이 뛰어납니다.

다이캐스트 알루미늄 방열판

핀핀 대형 알루미늄 방열판

핀핀 알루미늄 방열판 냉간 단조 공정을 통해 생산됩니다.

이러한 제품은 냉간 단조 대형 알루미늄 방열판으로도 알려져 있습니다.

게다가 냉간 단조를 수행하는 데 드는 비용이 높지 않아 생산 공정이 비용 효율적입니다.

핀핀 알루미늄 방열판

이 외에도 다른 분류에는 다음이 포함될 수 있습니다. 산업용 방열판, LED 히트싱크, 원통형 방열판, 사각형 방열판, 둥근 방열판, 모터 히트싱크, 그리고 양극산화 처리된 알루미늄 방열판.

액티브 대 패시브 대형 알루미늄 히트싱크의 차이점은 무엇입니까?

이 둘을 비교해보면 다음과 같습니다.

액티브 대형 알루미늄 히트싱크

이 유형의 방열판은 냉각 과정을 돕기 위해 팬, 워터 펌프 또는 기타 전원 기술을 사용합니다.

이러한 추가 시스템은 냉각 속도도 향상시킵니다.

전자장치에서 능동적인 대형 알루미늄 방열판은 시스템의 내부 전원 공급 장치를 사용하여 작동합니다.

능동형 방열판의 일반적인 시스템 중 하나는 방열판 스택의 측면이나 위에 하나 이상의 팬을 장착하는 것입니다.

팬은 금속 쿨러 전체에 신선한 공기를 끊임없이 끌어당기고 밀어냅니다.

이 효과는 열 발산 효과를 향상시킵니다.

게다가 HSF라고 알려진 팬이 달린 활성 대형 알루미늄 방열판을 볼 수도 있습니다.

능동형 방열판이 발전하면서 일부 방열판은 방열 과정을 돕기 위해 물이나 어떤 형태의 액체를 사용합니다.

일반적인 액체 냉각 방식은 폐쇄 루프 냉각기[CLC]로 알려져 있습니다.

펌프는 CLC의 밀폐된 구조 내에서 일정량의 냉각수를 지속적으로 끌어올립니다.

액체는 냉각하려는 부품 위로 흐르고 접촉판을 통해 열을 흡수합니다.

그런 다음 냉각수는 큰 알루미늄 방열판으로 이동하여 냉각수와 주변 환경 사이에서 2차 냉각이 발생합니다.

이를 통해 냉각수가 냉각된 후 시스템으로 재순환되어 공정이 반복됩니다.

능동형 대형 알루미늄 방열판은 다양한 전자제품의 온도 제어 시스템에서 흔히 사용됩니다.

수동형 대형 알루미늄 방열판

이 유형의 방열판은 냉각 과정을 직접 보조하는 추가 제품이 필요하지 않습니다.

수동형 대형 알루미늄 방열판은 시스템이 이 소재와 접촉할 때 발생하는 열을 발산합니다.

그러면 열은 주변 환경으로 방출됩니다.

수동형 알루미늄 방열판은 능동형 알루미늄 방열판보다 큽니다.

이는 단독으로 작동하기 때문에 팬이나 기타 냉각 기술과 같은 추가 기능이 필요하지 않기 때문입니다.

핀 또는 핀형 레이아웃 디자인과 결합하면 열 발산에 도움이 되는 넓은 표면적을 갖게 됩니다.

게다가 저전력을 사용하는 애플리케이션에서는 수동 알루미늄 방열판을 사용하게 될 것입니다.

이처럼 작은 응용 분야에서는 많은 열을 생성하지 않기 때문에 능동적인 냉각 프로세스가 필요합니다.

또한, 대규모 능동 시스템을 사용하기 어려운 경우 저렴한 열 전달이 필요할 때 비용 효율적인 솔루션입니다.

수동형 대형 알루미늄 방열판은 넓은 설치 면적이 필요합니다.

대형 알루미늄 방열판과 대형 구리 방열판의 열 성능을 비교하면 어떻습니까?

대형 알루미늄 방열판은 대형 구리 방열판만큼 열을 효율적으로 전도하지 않습니다.

이는 대형 구리 방열판이 뛰어난 열전달 성능을 가지고 있기 때문입니다.

대형 구리 방열판의 열전도도는 대형 알루미늄 방열판보다 거의 60% 더 높습니다.

왜 대형 압출 알루미늄 방열판을 선택해야 합니까?

대형 압출 알루미늄 방열판을 설계하는 경우 냉각수나 주변 공기와 접촉하는 표면적을 최적화해야 합니다.

게다가 이 제품은 공랭식 대형 압출 알루미늄 방열판을 더 많이 사용합니다.

예를 들어, 방열판의 비율은 40:1을 넘을 수 있고, 너비는 30인치에 달할 수 있습니다.

따라서 전자 및 조명 분야에 적합합니다.

또한, 새로운 가전제품으로 인해 에너지 수요도 증가할 것이며, 특히 소형 기기의 경우 더욱 그렇습니다.

이렇게 하면 장치에서 발생하는 열이 증가하여 전자 장치가 손상될 수 있습니다.

대형 압출 알루미늄 방열판은 전자 모듈을 냉각하는 데 널리 사용되는 열 관리 시스템 중 일부입니다.

또한, 대형 압출 알루미늄 방열판은 단일 알루미늄 조각으로 만들어지므로 절연체 사용이 필요 없습니다.

이 기능은 열 효율을 향상시킵니다.

또한, 대형 압출 알루미늄 방열판을 사용하는 애플리케이션은 일반적으로 자연 대류를 사용하므로 팬이 필요하지 않습니다.

핀 비율이 대형 압출 알루미늄 방열판의 성능에 영향을 미칩니까?

방열판

대형 압출 알루미늄 방열판에는 낮은 핀 비율과 높은 핀 비율의 두 가지 유형의 핀 비율이 있습니다.

지느러미 비율은 지느러미 높이 대 각 지느러미 사이의 너비로 정의됩니다.

표준 대형 압출 알루미늄 방열판은 약 6:1의 비율을 제공할 수 있습니다.

그러나 이 비율은 시중에 판매되는 대부분의 전자 제품 수요를 충족시키지 못합니다.

또한 일반적인 전자 장치에는 12:1에서 19:1 사이의 핀 비율이 필요합니다.

지느러미 비율이 클수록 표면적이 커집니다.

또한, 표면적이 넓으면 대형 압출 알루미늄 방열판이 발산할 수 있는 열의 양도 늘어납니다.

대형 압출 알루미늄 방열판에 가장 적합한 알루미늄 합금은 무엇입니까?

대형 압출 알루미늄 방열판을 제조하는 데 사용할 수 있는 다양한 유형의 알루미늄 합금이 있습니다.

예를 들어, 1050 알루미늄 합금의 열전도도 값은 W/m•K입니다.

그러나 1050 알루미늄 합금은 대형 압출 알루미늄 방열판을 제작하기에는 기계적 특성이 너무 부드럽습니다.

대형 압출 알루미늄 방열판을 만드는 데 가장 적합한 알루미늄 합금은 6000 시리즈 합금입니다.

6000 알루미늄 합금 시리즈의 장점은 다음과 같습니다.

• 그들은 널리 이용 가능합니다
• 또한, 잘 압출될 것입니다
• 그들은 상당히 강하다

6000 시리즈의 일반적인 알루미늄 합금으로는 6061 합금과 6063 합금이 있습니다.

이 두 가지 모두 대형 압출 알루미늄 방열판에 적합합니다.

또한, 합금의 선택보다 방열에 더 많은 고려가 필요합니다.

6000 시리즈 알루미늄 합금은 열전도도에 약간의 차이를 보입니다.

이러한 이유로 대형 압출 알루미늄 방열판의 표면적을 최대한 활용해야 합니다.

또한, 방열판의 성능을 향상시키려면 공기 흐름을 극대화하세요.

대형 알루미늄 방열판을 설계할 때 고려해야 할 요소는 무엇입니까?

이러한 요소에는 다음이 포함됩니다.

열 저항

여러 산업 및 소비자용 전자 제품에 사용되는 반도체 소자의 열 저항이라는 개념은 방열판을 선택하는 방법을 단순화시켜줍니다.

반도체 다이와 주변 공기 사이의 열 흐름은 일련의 열 흐름 저항으로부터 모델을 얻습니다.

게다가 다음 영역에서는 저항이 발생합니다.

1. 다이에서 장치 케이스까지
2. 케이스부터 대형 알루미늄 방열판까지
3. 대형 알루미늄 방열판부터 주변 공기까지

열 저항은 전력 단위당 온도 상승을 말하며 전기 저항과 유사합니다.

열 저항의 표현은 섭씨/와트[°C/W] 단위입니다.

또한, 장치의 소모량[와트]과 총 열 저항을 알고 있으면 주변 공기에 대한 다이의 온도 상승을 계산할 수 있습니다.

대형 알루미늄 방열판의 열 저항은 근사치입니다.

이는 방열판 전체에 걸쳐 열이 균일하게 분포되는 것을 고려하지 않기 때문입니다.

대형 알루미늄 방열판의 열 저항은 0.4°C/W에서 85°C/W 사이입니다.

재료

알루미늄 합금은 가장 널리 사용되는 방열판 소재입니다.

1050 알루미늄 합금 계열은 229 W/[m·K]의 가장 높은 열전도도를 가지고 있지만 기계적으로 부드럽습니다.

또한 6060, 6061, 6063 알루미늄 합금은 대형 알루미늄 방열판에 일반적으로 사용됩니다.

열전도도 값은 알루미늄 합금에 사용된 템퍼에 따라 달라집니다.

게다가, 주조, 밀링, 압출 또는 스키빙을 통해 대형 알루미늄 방열판의 단일 조각을 만들 수 있습니다.

또한, 높은 열전도도를 지닌 대형 알루미늄 방열판 소재를 제작할 때 핀 효율성도 중요한 고려 사항입니다.

핀 효율은 핀이 전달하는 실제 열을 열전달로 나눈 값입니다.

게다가 확산 저항은 대형 알루미늄 방열판 재료를 설계할 때 고려해야 할 요소 중 하나입니다.

핀 배열

대형 알루미늄 방열판에는 세 가지 유형의 핀 배열이 있습니다.

핀핀

이 유형의 핀 배열에는 바닥에서 뻗어나온 핀이 있습니다.

핀은 원통형, 사각형, 타원형 등의 모양으로 나올 수 있습니다.

핀은 시중에서 흔히 볼 수 있는 대형 알루미늄 방열판 배열입니다.

스트레이트 핀

이 유형의 핀은 큰 알루미늄 방열판의 전체 길이에 걸쳐 배치됩니다.

직선형 핀의 변형으로는 교차된 대형 알루미늄 방열판이 있습니다.

게다가, 정기적으로 큰 알루미늄 방열판을 똑바로 잘라낼 것입니다.

플레어 핀

이 유형의 구성에서는 지느러미가 평행하지 않고 옆으로 벌어지거나 기울어집니다.

플레어 핀은 흐름 저항을 낮추고 더 많은 공기가 큰 알루미늄 방열판 핀 채널을 통과하도록 합니다.

그렇지 않으면 많은 공기가 플레어 핀을 우회하게 됩니다.

지느러미를 기울이면 전체 크기는 유지되면서 지느러미가 더 길어집니다.

구멍[거꾸로 된 지느러미]

이는 인접한 지느러미 사이에 형성되는 섹션으로 중요한 촉진자를 나타냅니다.

또한, 캐비티는 여러 종류의 열발생 장치에서 발생한 열을 대형 알루미늄 방열판으로 추출합니다.

표면 색상

대형 알루미늄 방열판에서의 열 전달은 대류, 전도, 복사를 통해 발생합니다.

복사에서 열 전달은 방열판 온도와 주변 온도를 통해 발생합니다.

대류는 주변 공기 내에서 열이 전달되는 반면 전도는 공기를 통해 열이 전달됩니다.

무광택 검은색 표면은 반짝이는 표면보다 더 많은 열을 방출합니다. 반짝이는 표면은 방출률이 낮기 때문입니다.

유리한 두꺼운 판

열원과 차가운 방열판 사이의 인터페이스로 전도성 두꺼운 판을 배치하면 냉각 성능이 향상됩니다.

이 경우 열원은 냉각수와 접촉하는 대신 두꺼운 판 아래에서 식게 됩니다.

고전력 응용 분야에서 압출 알루미늄 방열판보다 대형 접합 알루미늄 방열판이 더 나은 선택인 이유는 무엇입니까?

이는 대형 접합 알루미늄 방열판이 압출 알루미늄 방열판보다 핀 비율이 높기 때문입니다.

압출 알루미늄 방열판은 6:1의 핀 비율을 제공하는 반면, 접합 알루미늄 방열판은 19:1 비율에 도달할 수 있습니다.

접합된 알루미늄 방열판은 열 에폭시를 사용하여 판이나 알루미늄 대 알루미늄 압출물을 접합합니다.

대형 알루미늄 방열판에 권장되는 핀 비율은 무엇입니까?

이 비율은 6:1에서 19:1 사이입니다.

핀 배열은 대형 알루미늄 방열판의 성능에 어떤 영향을 미칩니까?

대형 알루미늄 방열판의 표면적이 넓어서 더 잘 작동합니다.

하지만 이 말에는 더 많은 의미가 담겨 있습니다.

지느러미 배열에는 핀핀, 스트레이트핀, 플레어핀의 세 가지 유형이 있습니다.

예를 들어, 핀핀 방식의 대형 알루미늄 방열판은 특정 부피 내에 더 많은 표면적을 압축합니다.

핀핀 대형 알루미늄 방열판은 특정 응용 분야에서 직선형 핀보다 성능이 더 뛰어납니다.

이는 유체가 핀 핀을 따라 축 방향으로 흐르고 핀 핀을 가로지르는 접선 방향으로만 흐르지 않을 때 발생합니다.

바이패스 시스템에서는 플레어형 대형 알루미늄 방열판이 핀 또는 직선형 핀 배열보다 성능이 더 좋습니다.

대형 알루미늄 방열판에 가능한 표면 처리 방법은 무엇입니까?

표면 처리란 대형 알루미늄 방열판에 도포하는 코팅 방법을 말합니다.

표면 처리란 대형 알루미늄 방열판을 보호하는 것으로, 다음과 같은 특징이 있습니다.

밝은 디핑

이 과정에서는 큰 알루미늄 방열판을 밝게 비추어 거울처럼 반사되는 모습을 만들 수 있습니다.

기술자들은 프로필을 뜨거운 인산과 질산이 포함된 침지 용액에 담급니다.

광택 도금 후 대형 알루미늄 방열판을 양극 산화 처리할 수 있습니다.

이 효과로 인해 산화물 층이 두꺼워지고, 따라서 내식성이 향상됩니다.

양극산화

전기화학적 공정은 대형 알루미늄 방열판을 양극 산화 처리하는 데 사용하는 기술입니다.

이로 인해 금속 표면에 산화물 층이 형성되어 대형 알루미늄 방열판에 보호 코팅이 제공됩니다.

게다가, 양극산화 공정에서 추가적인 층을 적용하지 않습니다.

또한, 양극 산화 공정은 원래 알루미늄 방열판 위에 산화물 층을 형성합니다.

산화물 필름은 강력한 분자 결합을 가지고 있기 때문에 알루미늄에 잘 붙습니다.

양극산화 처리는 대형 알루미늄 방열판을 보호하고 내식성을 높여줍니다.

게다가, 대형 알루미늄 방열판은 오랫동안 원래 모습을 유지합니다.

양극산화층은 단단하고 마모에 강하여 아래에 있는 대형 알루미늄 방열판을 보호합니다.

또한 산화물 층은 장식적 특성을 가지고 있어 대형 알루미늄 방열판에 장식적 색상을 부여할 수 있습니다.

또한 알루미늄 소재의 자연스러운 모습을 유지하여 매력적인 외관을 갖습니다.

게다가, 자연 산화피막 처리나 경질 산화피막 처리 과정을 모두 사용할 수 있습니다.

자연적 양극산화 처리는 투명하고 무색의 양극산화막을 사용하는 것입니다.

경질 양극 산화 처리는 산화물 층을 사용하여 큰 알루미늄 방열판을 단단하게 만드는 방법입니다.

이렇게 하면 대형 알루미늄 방열판이 부식 방지, 내구성, 단단함을 갖추게 됩니다.

밀 마무리

이 표면 처리에는 압연기에서 나온 대형 알루미늄 방열판에 질감을 형성하는 작업이 포함됩니다.

밀 마감은 광택이 없는 거친 표면을 형성합니다.

또한, 밀 마감에는 화학적 또는 기계적 마감이 포함되지 않습니다.

파우더 코팅

이 코팅은 대형 알루미늄 방열판에 보호 및 장식용 층을 제공합니다.

또한 헹구기, 탈지 등 여러 가지 전처리 과정을 마치면 정전기 공정을 통해 분말 코팅을 도포하게 됩니다.

음전하를 띤 분말은 양전하를 띤 대형 알루미늄 방열판에 결합합니다.

정전기적 과정을 통해 일시적인 접착 효과가 발생합니다.

그 후, 코팅을 가열한 후 경화시켜 코팅을 녹여 연속적인 액체 필름을 형성합니다.

분말 코팅은 용제를 사용하지 않으므로 환경 친화적입니다.

게다가 입자가 보이기 때문에 최종 마감이 다소 거칠기도 합니다.

기계적 마무리

이 기술에는 연마, 광택내기, 분사, 샌딩 또는 연마 작업이 수반됩니다.

기계적 마감 처리로 대형 알루미늄 방열판의 표면 품질이 향상됩니다.

그 후에는 미용적 마무리 작업을 추가할 수 있습니다.

전처리

여기에서는 에칭이나 세척을 통해 대형 알루미늄 방열판의 표면을 처리합니다.

게다가 세척이나 에칭에는 알칼리성이나 산성 물질을 사용합니다.

세척 후 분말이나 페인트의 성분을 강화하기 위해 전처리 코팅을 도포합니다.

이 추가 물질은 강력한 내식성을 제공합니다.

젖은 페인트

이 기술을 사용하면 마감이 더 매끈해지고, 응용 프로그램에서 미적인 면이 중요한 경우 유용합니다.

또한, 분체 도장으로는 특정한 장식 효과를 얻을 수 없습니다.

이 방법은 분무 부스에서 분무가 이루어지므로 대형 알루미늄 방열판의 구성이 문제가 되지 않으므로 쉽습니다.

대형 알루미늄 방열판과 열원 사이에 전도성 두꺼운 판을 배치하는 이점은 무엇입니까?

이 효과는 대형 알루미늄 방열판의 냉각 성능을 향상시킵니다.

또한, 냉각은 두꺼운 판 아래에서 이루어지며 냉각 유체와 직접 접촉하지 않습니다.

대형 알루미늄 방열판의 모양을 사용자 정의할 수 있나요?

네, 애플리케이션 요구 사항에 따라 사용자 정의가 가능합니다.

대형 접합 알루미늄 방열판 제작 시 퓨즈 용접에 비해 마찰 교반 용접의 장점은 무엇입니까?

여기에는 다음이 포함됩니다.

• 힘이 증가할 것이다
• 관절은 표면과 평평하게 됩니다.
• 필러 금속 및 절연체가 없는 균일한 재료를 형성합니다.
• 열 변형이 최소화됩니다.
• 또한, 프로세스를 반복하는 것도 쉽습니다.
• 조인트가 밀봉되어 있고 다공성이 없으므로 불투과성이 증가합니다.

대형 알루미늄 방열판을 부착하는 방법은 무엇입니까?

방법은 다음과 같습니다.

• 열전도성 테이프
• 에폭시
• 클립
• 와이어 폼 Z 클립
• 압축 스프링을 포함하는 나사형 스탠드오프
• 압축 스프링이 있는 푸시핀

대형 알루미늄 방열판에 대한 업계 표준은 무엇입니까?

일부 업계 표준은 다음과 같습니다.

• NAS4122
• SAE 에어 1957
• NAS4121

대형 알루미늄 방열판 성능에서 전도 저항을 낮추려면 어떻게 해야 합니까?

이러한 프로세스에는 다음이 포함됩니다.

• 표면 거칠기를 줄이세요
• 인터페이스 압력을 높이세요
• 핀 디자인 변경
• 열전도 페이스트 사용
• 공기 간격 채우기

중국산 대형 알루미늄 방열판을 취급하는 Wellste에서는 고객의 모든 요구사항에 맞는 완벽한 솔루션을 제공합니다.

오늘 저희에게 연락하세요 고성능 대형 알루미늄 방열판을 위한 제품입니다.